제품소개

  • 수직연속 동도금 장치
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제품소개 전자동 화학동 도금장치

전자동 화학동 도금장치

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전자동 화학동 도금장치
(Carrier Type)
장비의 구성은 사각 틀 형식의 Frame구조와 제품 이송용 Carrier, 약품 및 도금 Tank, Tank Base & Dripan으로 구성이 되어 있으며, 외곽에는 작업자 발판 및 여과기 & Pump 등의 부속장치로 구성이 되어 있다. 이송용 Carrier의 경우 2가지 Type으로 볼 수 있는데, 장비의 한측면에 Rail을 설치하여 Carrier가 외팔보형식으로 구동하며 L자 모형의 Side Arm Type 과 사각 틀 형식의 Frame으로 구성 되어 있으며, Rail이 양쪽측면에 설치되어 구동하는 GATE Type이 있다. 이 장비의 특징은 Rocking 장치의 구성이 수평, 수직, 상하, 회전 방식들을 선택하여 적용 할 수 있다.

PCB 공정에서 드릴로 가공된 Hole 속의 도체층은 절연 층으로 분리되어 있다. 이를 도통 시켜 주는 것이 주 목적이며, 화학적으로 Cu도금을 하는 도금장치입니다.
Process

사양
CAPA
1,000㎡/월 ~ 50,000㎡/월
도금두께
별도협의
기판 Size
L 430~600mm H 340~500mm