전자동 무전해 Ni-Au 도금 장치
Carrier Type (ENIG, ENEPIG)

장비의 구성은 사각 틀 형식의 Frame구조와 제품 이송용 Carrier, 약품 및 도금 Tank, Tank Base & Dripan으로 구성이 되어 있으며, 외곽에는 작업자 발판 및 여과기 & Pump 등의 부속장치로 구성이 되어 있다. 이송용 Carrier의 경우 2가지 Type으로 볼 수 있는데, 장비의 한측면에 Rail을 설치하여 Carrier가 외팔보형식으로 구동하며 L자 모형의 Side Arm Type 과 사각 틀 형식의 Frame으로 구성 되어 있으며, Rail이 양쪽측면에 설치되어 구동하는 GATE Type이 있다. 이 장비의 특징은 Rocking 장치의 구성이 수평, 수직, 상하, 회전 방식들을 선택하여 적용 할 수 있다.

PCB 공정에서 회로 노출면(Cu면)의 산화방지 및 내마모성/내열성/내식성/전기 전도성 기능 향상을 목적으로 부품이 실장 될 Pad 표면을 Ni + Au 도금을 화학적으로 하는 도금장치입니다.

ENIG Process

ENEPIG Process

사양

CAPA

10,000㎡/월 ~ 20,000㎡/월

도금두께

별도협의

기판 Size

Free size (Basket type)

기판두께

0.036~6.4t