제품소개

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제품소개 전자동 전기동 도금장치

전자동 전기동 도금장치

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전자동 전기동 도금장치
Carrier Type (P/N , P/T)
장비의 구성은 사각 틀 형식의 Frame구조와 제품 이송용 Carrier, 약품 및 도금 Tank, Tank Base & Dripan으로 구성이 되어 있으며, 외곽에는 작업자 발판 및 여과기&Pump 등의 부속장치로 구성이 되어 있다. 이송용 Carrier 구동은 UP/Down 및 주행 구동 방식을 사용하게 된다, 이 장비의 특징은 두꺼운 후판의 경우 Plate Bar에 Vibrater를 설치하여 진동량을 조절하여 사용할 수 있다.

PCB공정에서 드릴을 통해서 형성된 기판의 Hole ( PTH 또는 BVH )을 동도금을 통해 층간을 전기적으로 연결하는 도금장치이며,일반적으로 드릴시 노출된 Hole 내벽과 표면에 무전해 동 도금을 진행한 후, 전해 동 도금을 통하여 회로의 두께를 형성한다.
Pattern Process

판넬 Process

사양
CAPA
10,000㎡/월 ~ 20,000㎡/월
도금두께
10~50㎛
기판 Size
L 250mm H 250~700mm
기판두께
0.4t~10.0t
기타 부속장치(전기 동 도금장치 - P/N, P/T)
  • 투입배출
    Full Automation (투입~도금~배출까지 자동구현)
  • 도금두께
    • P/N : 10~30㎛
    • P/T : 10~30㎛
  • 적 용 Hole Type
    IVH, PTH, BVH, SVH (Stack Via Hole)까지 적용가능
  • 기타사항
    • 약액 보급장치 가능
    • 기판과 약품의 활발한 교반 목적으로 Air Blower 적용
    • 장비 가동 중 Anode Ball ( Anode Ball 투입 장치 설치 가능)
    • PC제어 및 이력 관리 System 가능