제품소개

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제품소개 수직연속 동도금 장치

수직연속 동도금 장치

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수직 연속 동도금 장치
( PAL-MCP )
장비의 구성은 Load→전처리→셔틀(Traverser)→전기동(단열&복열)→후처리→셔틀(Traverser)→Unload→박리 & 건조→Load로 구성이 되어 있으며, Load에서 제품을 투입하면 전처리 구간에서는 UP/DOWN 구동 을 하며 한 단계씩 푸셔로 동작을 하여 제품을 이송하게 된다. 전처리 구간이 끝난 제품은 셔틀을 통하여 전기동 구간으로 이동을 하게 되며, 이 구간에서는 hanger가 Rail을 타고 체인 또는 타이밍 밸트의 구동방식으로 이동을 하며, 연속적으로 제품 진행이 되어, 정류기 전류를 통하여 전기도금을 하게 된다. 전기동 구간이 끝난 후, 후처리 구간으로 이동을 하게 되는데, 후처리는 전처리 구간과 동일한 구동 방식이며, 후처리가 끝나면 제품을 Unload에서 탈취를 한 뒤, 빈 hanger를 박리 및 건조로 이동하는 방식으로 진행 되는 도금장치이다.

PCB 공정에서 기판의 Hole을 만들기 위하여 화학동 도금 공정을 거친 후, 전기적 신호를 전달이 가능한 도체인 동(Cu)으로 필요한 두께의 전기적 도금장치입니다.
MCP Process

사양
CAPA
10,000㎡/월 ~ 30,000㎡/월
도금두께
별도협의
기판두께
L 250~800mm H 300~500mm
기타 부속장치
  • 투입배출
    Full Automation (투입~도금~배출까지 자동구현)
  • 도금두께
    10~30㎛ (설정가능)
  • 적 용 Hole Type
    IVH, PTH, BVH, SVH (Stack Via Hole)까지 적용가능
  • 기타사항
    • 장치 Cover 설치 가능
    • 약액 보금장치 가능
    • PC제어 및 이력 관리 System 가능
    • 장비 가동중 Anode Ball 공급 가능