제품소개

  • 수직연속 동도금 장치
  • 전자동  전기동 도금장치
  • 전자동 무전해 Ni-Au 도금장치
  • 전자동 화학동 도금장치
  • 전자동 전해 NI-Au 도금장치
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  • Desmear Line
  • 건욕장치
  • 정류기
製品紹介 Black Oxide Line

Black Oxide Line

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Black Oxide Line
Carrier Type
PCB Build up工程にとって内層製品の銅箔回路(Cu)層と絶縁層の積層プレス密着力を増大させて酸化防止のための工程で内層に形成されている回路表面を酸化させ、prepregと接着されるときに密着力を増大させる工程装置である。
Process

仕様
CAPA
10,000㎡/月 20,000㎡/月 30,000㎡/月
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚さ
L 340~610mm H 340~610mm