제품소개

  • 수직연속 동도금 장치
  • 전자동  전기동 도금장치
  • 전자동 무전해 Ni-Au 도금장치
  • 전자동 화학동 도금장치
  • 전자동 전해 NI-Au 도금장치
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  • Desmear Line
  • 건욕장치
  • 정류기
製品紹介 全自動の電解Ni-Auメッキ装置

全自動の電解Ni-Auメッキ装置

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全自動の電解Ni-Auメッキ装置
Carrier Type (Hard Gold, Soft Gold)
PCB工程でSolder Resist塗り電気的信頼性増大などを目的に銅箔表面にNiメッキとAuメッキを電気的にメッキしBonding性を極大化させ接着力を高めるようの工程装置である。
Process

仕様
CAPA
3,000㎡/月 ~ 30,000㎡/月
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚さ
L 340~600mm H 340~500mm