제품소개

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製品紹介 全自動化学銅メッキ装置

全自動化学銅メッキ装置

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全自動化学銅メッキ装置
(Carrier Type)
PCB工程でドリルで加工されたHoleの中の導体層は絶縁層に分離されている。これを導通させることが主目的であり、化学的にCuメッキをする工程装置である。
Process

仕様
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月
30,000㎡/月
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚さ
L 430~600mm H 340~500mm