대메뉴
ご挨拶
経営理念
沿革
組織図
関係会社
主要取引先
アクセス
垂直連続銅メッキ装置
全自動電気銅メッキ装置
全自動無電解Ni-Auメッキ装置
全自動化学銅メッキ装置
全自動の電解Ni-Auメッキ装置
Black Oxide Line
Desmear Line
乾浴装置
整流器
付設研究所
認証特許
お知らせ
質問と回答
フォトギャラリー
映像ギャラリー
通年採用
福祉
製品紹介
全自動化学銅メッキ装置
全自動化学銅メッキ装置(Carrier Type)
PCB工程でドリルで加工されたHoleの中の導体層は絶縁層に分離されている。これを導通させることが主目的であり、化学的にCuメッキをする工程装置である。
Process
仕様
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月30,000㎡/月
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚さ
L 430~600mm
H 340~500mm