제품소개

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製品紹介 全自動無電解Ni-Auメッキ装置

全自動無電解Ni-Auメッキ装置

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全自動無電解Ni-Auメッキ装置
Carrier Type (ENIG, ENEPIG)
PCB工程で回路露出面(Cu面)の酸化防止及び耐摩耗性/耐熱性/耐蝕性/電気伝導性機能向上を目的と部品が移動するPadの表面をNi+Auメッキを化学的に行う工程装置である。
ENIG Process

ENEPIG Process

仕様
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/월月/dd>
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚さ
L 250~510mm H 360~610mm