제품소개

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製品紹介 全自動電気銅メッキ装置

全自動電気銅メッキ装置

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全自動電気銅メッキ装置
Carrier Type (P/N , P/T)
PCB工程でドリルで通じ形成された基板のHole(PTHまたはBVH)を銅メッキを通じて層間を電気的に連結する工程 一般的にドリルの時露出されたHole内壁と表面に無電解銅メッキを進んだ後、電解銅メッキを通じ回路の厚さを形成する。
Pattern Process

パネル Process

仕様
CAPA
6,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚
L 400~510mm H 450~610mm
其它附属装置
  • 投入排出
    수작 업에 의한 Loding / Unloding
  • 电镀厚度
    • P/N : 10~30㎛
    • P/T : 10~30㎛
  • 应用Hole Type
    可应用在IVH, PTH, BVH, SVH(Stack Via Hole)
  • 其它事项
    • 药液补充装置
    • 使用鼓风机的目的是为了让板子与药水进行活跃的搅拌
    • 设备启动中可加铜球(可安装放铜球装置)
    • 电脑控制及履历管理系统