제품소개

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製品紹介 垂直連続銅メッキ装置

垂直連続銅メッキ装置

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垂直連続銅メッキ装置
( PAL-MCP )
PCB工程で基板のHoleを作るために化学銅メッキの工程を経た後、電気的信号を伝達が可能な導体である銅(Cu)に必要な厚さの電気的メッキをする装置
MCP Process

仕様
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月
メッキ厚さ
別途協議
基板の厚さ
L 250~400mm H 300~500mm
その他付属装置
  • 投入排出
    Full Automation(投入~水洗機、排出までLine可能)
  • 电镀厚度
    10~30㎛ (設定可能)
  • 应用Hole Type
    IVH、PTH、BVH、SVH(Stack Via Hole)まで適用可能
  • 其它事项
    • 装置Coverインストール可能
    • 薬液補給装置可能
    • PC制御及び履歴管理System可能
    • 装備の稼動中Anode Ball供給可能