제품소개

  • 수직연속 동도금 장치
  • 전자동  전기동 도금장치
  • 전자동 무전해 Ni-Au 도금장치
  • 전자동 화학동 도금장치
  • 전자동 전해 NI-Au 도금장치
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  • 건욕장치
  • 정류기
产品介绍 Black Oxide Line

Black Oxide Line

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Black Oxide Line
Carrier Type
PCB Build up工序中为了加强内层产品的铜箔回路层(Cu)与绝缘层的层压粘合性及抗氧化功能,氧化内层的回路表面,进而加强与Prepreg粘合时的粘合力
Process

规格
CAPA
10,000㎡/月 20,000㎡/月 30,000㎡/月
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 340~610mm H 340~610mm