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Black Oxide Line
Black Oxide LineCarrier Type
PCB Build up工序中为了加强内层产品的铜箔回路层(Cu)与绝缘层的层压粘合性及抗氧化功能,氧化内层的回路表面,进而加强与Prepreg粘合时的粘合力
Process
规格
CAPA
10,000㎡/月
20,000㎡/月
30,000㎡/月
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 340~610mm
H 340~610mm