제품소개

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产品介绍 全自动电解Ni-Au电镀设备

全自动电解Ni-Au电镀设备

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全自动电解Ni-Au电镀设备
Carrier Type (Hard Gold, Soft Gold)
在PCB工序中涂过Solder Resist后为了加大导电方面的信赖性在铜箔表面做镀镍与镀金,从而提高粘合性的工程设备
Process

规格
CAPA
3,000㎡/月 ~ 30,000㎡/月
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 340~600mm H 340~500mm