제품소개

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产品介绍 全自动化学铜设备

全自动化学铜设备

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全自动化学铜设备
(Carrier Type)
PCB工序中钻孔加工的孔内导电层为绝缘层,为了让此处通电而用化学方式进行Cu电镀的工程设备
ENIG Process

规格
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月
30,000㎡/月
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 430~600mm H 340~500mm