제품소개

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产品介绍 全自动无电解Ni-Au电镀设备

全自动无电解Ni-Au电镀设备

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全自动无电解Ni-Au电镀设备
Carrier Type (ENIG, ENEPIG)
PCB工序中为防止回路漏出部分(Cu部分)的氧化及提高耐磨/耐热/耐腐蚀/导电功能而在Pad表面用Ni+Au做化学性镀膜的设备
ENIG Process

ENEPIG Process

规格
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/월月/dd>
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 250~510mm H 360~610mm