제품소개

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产品介绍 全自动电镀设备

全自动电镀设备

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全自动电镀设备
Carrier Type (P/N , P/T)
PCB工序中在线路板上钻孔后形成的孔(PTH或BVH)通过镀铜作业做到层与层间通电作用的工程 一般对钻孔时形成的Hole内壁与表面进行无电解镀铜作业后再通过电解镀铜形成回路厚度
Pattern Process

Panel Process

规格
CAPA
6,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 400~510mm H 450~610mm
其它附属装置
  • 投入排出
    手动上/下板
  • 电镀厚度
    • P/N : 10~30㎛
    • P/T : 10~30㎛
  • 应用Hole Type
    可应用在IVH, PTH, BVH, SVH(Stack Via Hole)
  • 其它事项
    • 药液补充装置
    • 使用鼓风机的目的是为了让板子与药水进行活跃的搅拌
    • 设备启动中放铜球(可以安装放铜球装置)
    • 电脑控制及履历管理系统