제품소개

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产品介绍 垂直连续镀铜设备

垂直连续镀铜设备

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垂直连续镀铜设备
( PAL-MCP )
PCP工序中为了在线路板上处理孔,在经过化学铜工序后利用有导电功能的铜(Cu)做所需厚度的电镀设备
MCP Process

规格
CAPA
10,000㎡/月 ~ 20,000㎡/月
电镀厚度
另外协商
板子厚度
L 250~400mm H 300~500mm
其它附属装置
  • 投入排出
    Full Automation(可做到投入~水洗机、排出)
  • 电镀厚度
    10~30㎛ (可以设定)
  • 应用Hole Type
    可应用在IVH, PTH, BVH, SVH(Stack Via Hole)
  • 其它事项
    • 安装设备Cover
    • 药液补充装置
    • 电脑控制及履历管理系统
    • 设备启动中可加铜球